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公司簡介
蕪湖予秦半導體科技有限公司成立于2022年4月，注冊資本360萬元，是蕪湖市弋江經濟開發(fā)區(qū)引進的高層次、高科技型企業(yè)。針對芯片領域對第三代半導體晶體材料的迫切需求，采用自主知識產權技術研發(fā)生產新一代碳化硅半導體晶體材料，技術團隊由中外領域內專家組成，包括博士4人，碩士2人，具有高級職稱2人，致力于打...
行業(yè)資訊
SiC分類、應用及關鍵工藝
：2023-9-5
碳化硅(SiC)有250種結晶形態(tài)，其中4H-SiC的禁帶寬度較大、載流子遷移率較高、摻雜劑離化能力較低，是很適合制作功率器件的晶型。根據電阻率不同，SiC襯底可分為導電型和半絕緣...
  • 2023-9-5
    碳化硅單晶
  • 2023-9-5
    半導體材料
  • 2023-8-7
    什么是碳化硅晶片？
  • 2024-6-19
    蕪湖予秦半導體科技有限公司晶體材料研發(fā)及產業(yè)化項目 環(huán)境影響報告書征求意見稿公示
常見問題
  • 什么是碳化硅晶片？
    碳化硅（SiC）晶體是一種重要的寬禁帶半導體材料，具有優(yōu)良的半導體特性，在電力電...
  • 氧化硅片的產品特點
    氧化硅片的產品特點： ● 氧化層厚度均勻 ● 平整度好 ● 翹曲度小 ● 尺寸公...
  • 硅片的生產通常有哪幾個步驟？
    碳化硅襯底生產通常有以下幾個步驟： 1）長晶：有物理氣相法（PVT）、化學氣相沉...

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